数据中心机柜热仿真分析

本案例展示如何用通用多物理场 CAE / 热仿真工具对数据中心机柜进行热仿真，并用 「仿真结果智能分析助手」（任务卡 #1）自动提取关键指标：芯片结温 Tj 是否超 Tjmax、 风道利用率、冷热通道是否短路、机柜温差等，秒级生成达标 / 不达标结论与 PDF 报告。

价值：把仿真评估从「人盯云图」变为自动判定，准备时间从天级降到小时级，直接回答客户 「我的设备是否安全 / 性能达标」。

想亲手试？上传一份 VTU 热仿真结果，即可用分析助手自动出报告。

仿真结果智能分析助手（src/content/cases/datacenter-thermal.md 关联项目路径）